（来源：上观新闻）
这个平台靠🙁🤷♀️SoIC-👨👧👦🇯🇲X芯片🚊🎩堆叠技👨👨👦👦🥒术，把电学芯片和🏬光子芯片☁直接3D叠在🇬🇹一起😎▫。存储紧缺下的“被🥈动收缩” 🎣全球智能👩👩👧👧手机市场🈳的下滑并🤽♂️非单一因素驱动，👨🏫而是由供给冲😃🚷击与需求疲软共🥖同作用的结果😈。DustPhot🥭onic🆓s开发‼🇦🇽了覆盖400G🦵、800G和1📨.6T的差异化💲SiPho🇦🇽👨🦳 PI🎖🤫C产品组合，✝🇷🇸技术路📍线图延伸至3.2👴🍧T，支持集成和🏭🇬🇷外置激光器配置，🎞团队约70人，🏣🇽🇰在光子集成领域🤫具有深厚积累™。
以英伟达X800🏨-Q3🔝450为例↪，天风证券®🐺报告指出🐇🇨🇮，超过10🔫00根光纤从光引🚢🧿擎中引出♌📪，"造成了重大👨🦲💾的组织😄挑战"🕠。最明显的是🕝产品入口🇸🇬👒。破坏手🐛🔸段五花八门♈😜。“一翻译🚨”是指先把数据🍤👱♀️转成机器能读🈵懂的“🏭🔋多模态🧼❄Clip”🇨🇰🎬。他指出，🗯😠GPU领🚲域的生态至少🏺👨🦳包含两个层次👨🚀🇬🇫：第一层是广为人🐊知的以CUDA为🕤🇪🇬代表的开发者生态🇫🇮🚌；更深层次🇯🇪的第二层，则🇩🇴🍯是应用🥧🧐生态与产💚业生态🧘♀️🧧。
天风证券报告指♦出，光🇨🇿⬆纤阵列单元（🇬🇸📫FAU）被🔘广泛用于辅助CP🔃O中至关重要📒的光纤耦🇮🇸📸合过程，以低插入📇损耗将来🤺🐥自硅透镜👨💼🥞的光耦合🦹♀️🌦到光纤📜🇬🇬中🌃🚹。不再只❌🐣是让人惊叹的“黑😁👟科技”，⛩而是开始接受全球🐚市场的真实🖐⛰检验🎒。在OFC🛩 2026上，🤵博通进一步😨展示了业界首个4🧕00G/lan🤰🇺🇬e光DSP（代🇹🇳🍙号Tau©🧳rus），为🇧🇷⚜接下来的1.6T📨🙊乃至3.2T网络👨💼铺路🇵🇸🌫。
